锡层质地柔软、可焊性好、对人体无害，常用于电子元器件引线、端子与印制板表面处理，也用于食品接触类容器的内表面防护。
镀锡工艺分为酸性镀锡与碱性镀锡两大类：酸性镀锡工艺稳定、沉积速度快、生产效率高；碱性镀锡分散能力好，适合形状复杂的工件，但工艺控制要求更高。
工艺选择
- 酸性镀锡：效率高，适合规模化生产
- 碱性镀锡：分散能力好，适合复杂工件
- 控制锡离子浓度、酸度与添加剂
- 关注锡须风险与镀层存储条件
镀锡层长期存放可能产生锡须，电子行业通常通过合金化、退火处理或选用哑光锡工艺降低风险；镀后应避免高温高湿存储。
公司经销氯化亚锡等镀锡原料，可按工艺需求配套。
