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电镀用氨基磺酸镍，镀层内应力低、沉积速度快，适合精密电镀。
电镀用硼酸，作为镀镍体系的缓冲剂，稳定镀液 pH。
镀铬用铬酐（铬酸），用于装饰性镀铬与功能性硬铬工艺。
氯化亚锡用于镀锡与化学分析，也用作还原剂。
化学试剂系列产品，涵盖分析纯、化学纯与工业级常用试剂。
电镀用硫酸铜，作为酸性镀铜工艺的主盐。
电镀用氯化镍，提供镍离子并改善阳极溶解。
电镀用硫酸镍，是镀镍工艺中最常用的主盐。
焦磷酸铜用于焦磷酸盐镀铜工艺，镀层细致、分散能力好。
氰化镀铜用铜盐，适用于钢铁件与锌合金件的预镀铜。
电镀光亮剂、润湿剂与整平剂等添加剂，用于改善镀层外观与性能。
电镀前处理除油粉，用于去除工件表面油污，保证镀层结合力。